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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有
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2024-05-10 |
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晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工
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2024-05-10 |
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银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达
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2024-05-10 |
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QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式
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2024-05-09 |
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银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600介绍银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒,清洗后网板上银粉残留量低,达到使
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2024-05-09 |
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晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂：晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3300TD介绍
功率LED清洗剂W3300TD介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
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2024-05-09 |
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